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晶圓涂布機

  1. 涂布厚度：1-10um ± 0.1um。
  2. 晶圓尺寸：6”、8”、12”。
  3. 點膠及網目輪上墨系統。
  4. 符合Semi 2，Semi 8，NRTL安全要求。
  5. 可依需求搭配各式機械手、卡匣、翠盤、暫存區、人檢站、烘乾站及AOI等規劃。
  6. 彈性化的軟體設計，以符合客戶操作習慣。
  7. 完整的教育訓練及技術支援服務系統。
  8. 可將統計資料電子檔上傳工廠製造系統或直接報表輸出。