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黏晶機

  1. Adhesive Die coating & bonding 黏晶製程。
  2. 整合Pick & Place。
  3. 精密CCD視覺對位系統。
  4. 共晶製程：熱壓黏晶 (Thermo compression die bonding)。
  5. 可討論進行客製化設備。
  6. 彈性化的軟體設計，以符合客戶操作習慣。
  7. 完整的教育訓練及技術支援服務系統。
  8. 可將統計資料電子檔上傳工廠製造系統或直接報表輸出。