1. 首页/
  2. 产业类别/
  3. 半导体产业/
  4. 晶圆涂布机
共有 : 0

晶圆涂布机

  1. 涂布厚度：1-10um ± 0.1um。
  2. 晶圆尺寸：6”、8”、12”。
  3. 点胶及网目轮上墨系统。
  4. 符合Semi 2，Semi 8，NRTL安全要求。
  5. 可依需求搭配各式机械手、卡匣、翠盘、暂存区、人检站、烘干站及AOI等规划。
  6. 弹性化的软体设计，以符合客户操作习惯。
  7. 完整的教育训练及技术支援服务系统。
  8. 可将统计资料电子档上传工厂制造系统或直接报表输出。