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黏晶机

  1. Adhesive Die coating & bonding 黏晶制程。
  2. 整合 Pick & Place。
  3. 精密 CCD 视觉对位系统。
  4. 共晶制程：热压黏晶 (Thermo compression die bonding)。
  5. 可讨论进行客制化设备。
  6. 弹性化的软体设计，以符合客户操作习惯。
  7. 完整的教育训练及技术支援服务系统。
  8. 可将统计资料电子档上传至工厂制造系统或直接报表输出。