产品型号 : 0115-2-4
    • Adhesive Die coating & bonding 黏晶制程
    • 整合Pick & Place
    • 精密CCD视觉对位系统
    • 共晶制程:热压黏晶 (Thermo compression die bonding)
    • 可讨论进行客制化设备
    • 弹性化的软体设计,以符合客户操作习惯
    • 完整的教育训练及技术支援服务系统
    • 可将统计资料电子档上传工厂制造系统或直接报表输出